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～650V耐压、TOLL封装的GaN HEMT有助于进一步提高电源效率～全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，..251112025-02-25
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~同时加快车载GaN器件的开发速度，以尽快投入量产~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入..180662025-02-13
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罗姆上海获得 ISCC PLUS 认证，涵盖 MMA 和 PMMA 产品
罗姆上海基地已获得国际可持续发展与碳认证(ISCC)PLUS认证,涵盖甲基丙烯酸甲酯(MMA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和甲基丙烯酸树脂产品。与此同时,罗姆化学(上海)有限公司也获..20862025-01-26
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中国电动汽车制造商比亚迪股份有限公司选择杜尔为其正在欧洲建设的首家乘用车工厂提供涂装技术。在未来数月,杜尔将向比亚迪位于匈牙利的工厂多条涂装生产线提供超过120台机..260082025-01-15
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～关于“Power Eco Family”～ 1. 前言近年来，全球耗电量逐年增加，在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外，以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2（二氧..221182025-01-14
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●突破PMMA回收瓶颈,建立经济高效的可持续循环系统●针对所有PMMA废弃物提供增值回收服务●向欧洲所有PMMA加工企业开放●在保证质量的前提下,使用回收的原材料生产通过认证..161742025-01-08
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柳工中恒助力中建西部建设，济南区域龙山厂首次引入新能源电动搅拌车
近日,柳工中恒为中建西部建设济南区域龙山厂提供了首批新能源电动搅拌车,标志着济南区域低碳物流运输的新篇章正式开启。作为中国最大的新能源运力承包服务商,柳工中恒此..27692025-01-06
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若问当今软件开发的提质增效主要依赖何物？AI技术无疑占据了举足轻重的地位。众所周知，技术创新是推动软件开发提质增效的关键因素，而AI技术不仅提供了智能化的算法和模型来优化..256082024-12-31
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ROHM面向高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管
~低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而..147012024-12-24
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大众CUPRA采用罗姆宝克力® 抗冲散射规格，推出首款配备发光前标车型
●CUPRA Tavascan是欧洲汽车制造商推出首批配备发光前标的车型之一●增韧款宝克力® Softlight具备出色的抗冲击性与光扩散性,十分坚固耐用●宝克力® Softlight材料..69382024-12-23
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2024年12月19日,Syensqo发布企业中文名称——“世索科”。谈及将企业中文名定为“世索科”的原因,Syensqo中国区总经理刘阳表示:“世世..39682024-12-19
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2024年12月17日9时，“筋斗云”(代号“JINDOU400”)高速冲压发动机试飞圆满成功。该型发动机推力超过400公斤，在20公里以上高空实现了4倍音速飞行。发..137992024-12-17
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贺利氏电子-宋建波在半导体传统封装领域,一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨,为了降低材料成本,更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。早期..256152024-12-11
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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功..269862024-12-10
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~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实..210252024-12-05
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应用在通讯终端中的功率放大器 (PA,Power Amplifier) 已经成熟批量生产。随着电子设备朝高性能、小型化和封装成本的要求发展,高密度封装成为必然趋势。在这一背景下,DA295A..184022024-12-02
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罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以..235472024-11-28
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—— 贺利氏电子材料有限公司 罗金涛1. 引言电力电子技术的发展,对功率模块在提高功率密度、降低损耗、扩展工作温度范围及提高使用寿命和可靠性方面提出更高要..233352024-11-28
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Syensqo 荣获 2024 年北美 SPE 创新奖 创新技术提升通用汽车旗舰电动车安全性
阿尔法利塔,2024 年 11 月 26 日 全球先进材料和化学品解决方案的领导者Syensqo,在2024年北美SPE创新奖中荣获安全类奖项。获奖的创新部件是一种先进的汇流排电缆支撑支架,..23132024-11-27
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业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率..221282024-11-26
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IGS亮相2024上海国际电池工业展览会，防患于未然 蓄电池无损成像诊断系统
Integral Geometry Science株式会社（以下简称“IGS”）将于2024年11月19日（星期二）-11月21日（星期四）在上海（中国）国家会展中心举办的2024上海国际电池工业展览会上展出&ld..96232024-11-18
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AI赋能 智创未来 2024中国（黄石）工业互联网创新发展大会成功举办
11月14日—15日，2024中国（黄石）工业互联网创新发展大会在湖北省黄石市成功举办。本次大会以“AI赋能 智创未来”为主题，以“人工智能+工业互联网”为..249112024-11-14
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杜尔中国举办2024客户开放日：面向未来的总装NEXT.assembly主题日
2024年11月12日至15日,杜尔中国举办以"创新精神致未来"为主题的客户开放日。本次为期四天的活动,聚焦不同的重点,展示了汽车生产涂装和总装系统的前沿技术,以及面向各行业的..74972024-11-14
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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出..195512024-11-12
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2024年11月5日-10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心盛大举办。作为全球领先的技术企业，三菱电机（中国）有限公司（以下简称“三菱..133862024-11-07
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